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芯片封装固定UV胶,芯片包封,补强,固定UV胶

发布时间:2020-07-05
浏览:119
公司基本资料信息
单价:55.00元/支
供货总量:1000 支
所在地:广东 东莞市
起订量:10 支
发货期限:自买家付款之日起 3 天内发货
有效期至:长期有效
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产品详细说明
 SY-7025UV胶是一款单组份,高粘度,高触变性,酸类紫外线固化胶粘剂,此产品具有高粘度、胶液不流淌,触变性以确保在选定的位置施胶且不会流入阴影部位。堆胶高度可大于3mm、表干好,深层固化快,耐候性能优良;拆解方便,易返修。施工便利、非常适合连续化生产线作业。特别适用于芯片包封、封装、元器件固定、遮光及防漏光用。本品符合欧盟ROHS的标准。

典型用途:芯片包封、补强、固定,芯片保密、集成电路晶片(CMOS)封合等。

产品性能:

1. 固定速度快,30秒可以达到高粘接强度。

2. 不需要加温固化,不需要抽真空,操作方便快捷。
3. 固化物表面平整、光亮,无气泡,附着力强。
4. 固化后胶体收缩率低,物理性能稳定。
5. 良好的防潮、阻燃、绝缘性能。
6. 耐高低温、耐化学品腐蚀性能优良。

7.改良中性酸酯配方,对芯片及基材无腐蚀。

参数说明:

性质

单位

数值

体积电阻率

W-cm

8х1012

介电常数/损失

1kHz

5.2/0.02

耐温范围

-40℃-200℃

断裂伸长率

%

28590

介电强度

kV/mm

25

断裂拉伸强度

N/mm2

24

剪切强度

N/mm2

16

粘度

mPa·s

28000

固化能量

mi/cm

850

使用指南:

1、该产品具有光敏性。在储存时应远离日光,紫外光和人造光源。

2、该产品应使用黑色胶管进行施胶。
3、要想获得好的粘接性能,被粘接的材料表面应当干净,无油脂。
4、固化深度取决于光源强度,距光源的距离,固化深度,粘接间隙以及材料的透光率。
5、用主发射波长为365nm紫外灯照射,直至胶水完全充分固化。
贮存条件:
储存应存放在阴凉的处所,避免与阳光或是紫外光接触。在未开启原包装,25度的储放条件下,

产品的保存期限可达12个月。

信息[芯片封装固定UV胶,芯片包封,补强,固定UV胶]由东莞市信越电子材料有限公司在聚推吧发布;请自行辨认真伪;商务牛不保证信息的真实性并不承担任何责任!
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