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酸导热胶,电子元件导热粘接胶,IC芯片导热胶

发布时间:2019-11-13
浏览:21
公司基本资料信息
单价:面议
供货总量:1000 支
所在地:广东 东莞市
起订量:10 支
发货期限:自买家付款之日起 3 天内发货
有效期至:长期有效
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产品详细说明
    SY-3846酸导热胶

产品介绍:

信越SY-3846导热胶导热胶是一种将电子元器件粘结在散热片或印刷电路板上的导热胶粘剂。固化速度快,可返修。

 

典型用途:

 用于IC芯片、变压器,晶体管和印刷电路板组装或散热器上的生热电子元件导热粘接。

 

性能参数:

固化前材料性能

颜色

白色

比重@ 25℃,g/cm3

1.9

触变指数

4.5

粘度@ 25℃, (cps)

>10000

粒子尺寸, μ m

≤40

储存期,@5℃,天

180

固化后材料的物理性能

 

密度, g/cm3

1.94

导热系数, W/(m.k)

1.2

玻璃化转变温度, Tg,

155℃

热膨胀系数小于 Tg前

 

热膨胀系数

 

小于 Tg前 CTE,ppm/℃

29

大于 Tg前 CTE,ppm/℃

104

总氯含量 ppm

<700

电性能

常数    

 损耗

100Hz

2.69

2.63

100kHz

0.006

0.009

体积电阻率, Ω  .cm3

≥2.1 x 1015

 

表面电阻率, Ω  .cm3

≥2.0 x 1015

 

电气强度, kV/mm

≥30

 

 

固化条件:

SY-3846 与催化剂 SY3846B 同时使用时,室温下 3~5 分钟可以,完全固化需要 4-24 小时。

固化后材料特性

固化 24 小时@22℃.

性能

剪切强度,N/m

m²(psi)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

使用方法:

表面应清洁、无油以达到粘接效果;

用涂抹器将催化剂涂于被粘接表面;

溶剂蒸发后,其活性成分将附于被粘接物的表面,建议 2 小时内进行粘接,以确保粘接强度。前应避免表面污染;.将

该胶粘剂应用于未活化的表面;

安全装配,当两粘接面合拢后,约 3 到 5 分钟可以,完全固化需 4~12 小时;

用于零件或散热片的胶量应限于粘接需求量,足以构成一个小圆角即可;

粘接面尽量平整,确保粘接面间没有气泡。

 

包装规格:30CC/支   

 

 

储存:

 

应密封存放在低温、干燥处。如无另外标识,温度应在 46℉~82℉(8℃~28℃)之间。存储温度应在该范围的低温一半范围内。为了防止未使用的胶粘剂被污染,产品不可放回到原来的容器中。

 

 

 

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