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传感器的优势是内部数字信号处理器，它提高了传感器的精度并且减少了模拟零漂、温度偏移和机械压力对数学运算的影响。另外，该传感器具有eeprom存储器和对其编程所用的串行通信接口。这样，不需改变pcb上的电阻就可以进行校准。对已经安装的传感器，不需拆卸即可修改其参数。
对新传感器优化的最后一步是减小pcb板的尺寸。为此采用了4层的pcb板。与2层pcb板相比，4层pcb价格略高，但在emc兼容方面有很大优势，因此不再需要昂贵的传感器屏蔽盒。所以，总的说来4层pcb板更经济。
原来的5个运算放大器中有3个可以省去，而性能仍与之前相同。省去的器件使pcb板的尺寸进一步减小，只有原来的40%。
优化后传感器的测量结果1#曲线表示位置，2#曲线表示用高精度光耦位置传感器测得的参考位置，二者已无法区分。不同，位置误差放大后以百分比。优化后传感器的位置误差减小为1.6%，足以应用在上文所说的场合。底层位置控制环中使用足够精度的低成本位置传感器是可能的。该传感器可以安装在永磁直线电机内部，而不占用额外的空间。与商业光耦位置传感器相比，该传感器的成本低。
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