东莞市康瑞电子有限公司是一家从事研发生产和销售FFC的专业厂家。公司一直以来从事端子线的设计和生产，多年来积累了丰富的专业技术及生产工艺。胶壳x351cc3an是由本公司自主研发设计，拥有自主知识产权。此外，我司具有高质精干的管理队伍，拥有先进的技术、设备以及完善的服务体系。
康瑞电子公以严谨的工作态度、高质量产品和诚信、共赢的经营宗旨与国内外客商合作。本公司一直秉承“人才是企业之本”的发展理念，时刻不忘“质量就是生命”，不断开拓创新，追求FPC外观先于同行、FPC质量满意于客户、价格优势于市场的经营思路，力争把康瑞连接器品牌打造成具有国际竞争力的知名品牌。 延伸内容 3.Wafer晶元是生产集成电路所用的载体，多指单晶硅圆片。单晶硅圆片Wafer由普通硅砂提炼，经过溶解、提纯、蒸馏一系列措施制得多晶硅，多晶硅再经熔融、单晶晶核提拉制成具有一定晶体学取向的单晶硅棒，单晶硅棒经过抛光、切片之后，就成为了晶元。晶元是很常用的半导体材料，按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸14英寸、15英寸、16英寸、……20英寸以上等。晶元越大，同一圆片上可生产的IC就越多，可降低成本，但对材料技术和生产技术的要求更高。晶元（Wafer），也称磊晶、晶圆、蓝宝石衬底、外延片。是生产集成电路所用的载体，多指单晶硅圆片。多用于显示照明及LED行业。晶片，圆片，是半导体组件“晶粒“或“芯片“的基材，从拉伸长出的高纯度硅元素晶柱（CrystalIngot）上，所切下之圆形薄片称为“晶圆“。之后采用精密“光罩“经感光制程得到所需的“光阻“，再对硅材进行精密的蚀刻凹槽，及续以金属之真空蒸着制程，而在各自独立的“晶粒或芯片“（Die，Chip）上完成其各种微型组件及微细线路。至于晶圆背面则还需另行蒸着上层，以做为晶粒固着（DieAttach）于脚架上的用途。以程称为WaferFabrication。早期在小集成电路时代，每一个6吋的晶圆上制作数以千计的晶粒，次微米线宽的大型VLSI，每一个8吋的晶圆上也只能完成一两百个大型芯片。Wafer的制造虽动辄数百亿，但却是所有电子工业的基础。
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