川盈半导体科技(苏州)有限公司

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公司简介

川盈半导体科技(苏州)有限公司

川盈半导体科技(苏州)有限公司

一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;工程和技术研究和试验发展;工业控制计算机及系统销售;电子专用设备制造;电子专用设备销售;电子专用材料销售;电子专用材料制造;集成电路芯片及产品制造;工业自动控制系统装置销售;电力电子元器件制造;货物进出口;科技推广和应用服务;技术进出口(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)

基本资料

企业名称川盈半导体科技(苏州)有限公司
统一社会信用代码91320506MADH3DYF7L
法定代表人夏俊东
注册资本500万(元)
成立日期2024-04-08
企业类型有限责任公司(自然人投资或控股)
登记状态开业
经营范围一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;工程和技术研究和试验发展;工业控制计算机及系统销售;电子专用设备制造;电子专用设备销售;电子专用材料销售;电子专用材料制造;集成电路芯片及产品制造;工业自动控制系统装置销售;电力电子元器件制造;货物进出口;科技推广和应用服务;技术进出口(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
所在地区江苏省/苏州市/吴中区
企业地址江苏省苏州市吴中区甪直镇张庆街1号17幢202-1室
官方网站cwin-semi.com
公开邮箱772930996@qq.cpm
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