公司简介
顶合半导体（武汉）有限公司
一般项目：集成电路芯片及产品制造,半导体分立器件制造,光电子器件制造,集成电路芯片及产品销售,半导体分立器件销售,光电子器件销售,技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广,货物进出口,技术进出口,进出口代理。（除许可业务外，可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目）
基本资料
| 企业名称 | 顶合半导体（武汉）有限公司 |
|---|---|
| 统一社会信用代码 | 91420115MADBD59F5E |
| 法定代表人 | 冯伟 |
| 注册资本 | 541.4445万(元) |
| 成立日期 | 2024-03-04 |
| 企业类型 | 其他有限责任公司 |
| 登记状态 | 开业 |
| 经营范围 | 一般项目：集成电路芯片及产品制造,半导体分立器件制造,光电子器件制造,集成电路芯片及产品销售,半导体分立器件销售,光电子器件销售,技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广,货物进出口,技术进出口,进出口代理。（除许可业务外，可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目） |
| 所在地区 | 湖北省/武汉市/洪山区 |
| 企业地址 | 湖北省武汉市洪山区狮子山街狮子山北路131号新建商业服务业项目1号楼B区、C区、D区D区单元12层6号-2 |
| 官方网站 | - |
| 公开邮箱 | cw@dh-wh.com / 1505635225@qq.com |
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